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    (中央社記者鍾榮峰台北10日電)中華精測表示,10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局展開,未來看好汽車自動駕駛和虛擬混合擴增實境AR應用。 展望先進製程布局,精測總經理黃水可表示,先進製程16奈米和14奈米測試產品已進入量產,10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局逐漸展開,目前精測有1/4人力投入研發。 展望未來,精測看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境AR和虛擬實境VR等應用發展,相關趨勢帶動提升晶片性能與節能要求;加上晶圓製程微縮、複雜度提高,加長測試項目和時間。 另外,封裝測試技術由晶片封裝後檢測,提前到晶圓階段進行封裝檢測,增加測試卡的量與品質要求。 在產品布局,精測指出,半導體載板與印刷電路板在手機應用處理器測試已有70%到80%市占率,精測今年積極拓展推出微機電探針頭(MEMS probe head),結合上述3項產品,提供一條龍微機電探針卡服務,目前已獲得美國IC設計客戶青睞。 展望第3季,黃水可表示,第3季表現可審慎樂觀,較去年同期成長可期。精測指出,今年營運高峰期待落在第3季,不過第2季基期墊高,季成長幅度可能不會像去年第3季季增幅度,不過仍可維持一定成長態勢。 精測研發生產半導體測試卡,用在檢測智慧型手機應用處理器、繪圖晶片、網通晶片、中央處理器等高階產品。 法人預期,精測第3季業績仍延續強勁態勢,可望持續受惠中國大陸手機晶片大廠處理器測試訂單挹注,加上美系晶片廠商測試量穩,預期第3季業績可較第2季成長15%左右,單季業績有民間信貸利息機會挑戰新台幣7.5億元,續創歷史單季新高,獲利也可望再創新高。 展望今年,法人預期,精測今年整體業績可較去年成長50%。 從客戶端來看,法人指出,精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶,以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商,前5大客戶營收占比達到7成到8成。全球大約有7成左右的手機應用處理器(ApplicationProcessor)晶片,採用精測的測試板產品。1050810

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